Name: FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine con manipolazione versatile dei componenti e centralizzazione on-the-fly per l'assemblaggio di PCB
Brand: Global Soul Limited
SKU: XPF-W
Availability: InStock

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FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine con manipolazione versatile dei componenti e centralizzazione on-the-fly per l'assemblaggio di PCB

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Luogo di origine:

Giappone

Marca:

FUJI

Numero di modello:

XPF-W

Documento:

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FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine con manipolazione versatile dei componenti e centralizzazione on-the-fly per l'assemblaggio di PCB

Dettagli del prodotto

Modello:

FUJI XPF-W

Dimensioni del circuito stampato:

L50 mm x W50 mm a L686 mm x W508 mm

Spessore del PCB:

0.4 ∙ 6.5 mm

Tempo di caricamento del PCB:

3.5 secondi

Dimensione esterna:

L1500 x W1762,5 x H1422,5 mm

Peso:

Circa 1860 kg (senza MFU montato)

Evidenziare:

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Termini di pagamento e spedizione

Quantità di ordine minimo

1 PCS

Prezzo

USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari

1800*2000*1650 mm

Tempi di consegna

1-7 giorni

Termini di pagamento

T/T

Capacità di alimentazione

1+pcs+per giorno

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Descrizione del prodotto

FUJI XPF-W Multi-purpose SMT Pick and Place Machines per la produzione di PCB

Il montatore multiuso ad alta velocità FUJI XPF-L/W è una macchina all'avanguardia progettata per migliorare la produttività e la flessibilità nella produzione elettronica.Questo sistema avanzato eccelle nel posizionamento di componenti ad alta velocità mantenendo l'adattabilità per diverse applicazioni di tecnologia di montaggio superficiale (SMT), che lo rende ideale per ambienti di produzione moderni e complessi.

Funzioni chiave

Posizionamento dei componenti ad alta velocità:Equipaggiato con teste ad alta velocità per un posizionamento rapido e preciso di componenti che vanno dai piccoli chip ai più grandi IC, ottimizzando il throughput mantenendo la precisione.
Manipolazione dei componenti versatili:Capace di elaborare microchip 0201 metrici, componenti a forma dispari e dispositivi più grandi come connettori, fornendo una flessibilità eccezionale per varie applicazioni SMT.
Centramento dei componenti in volo:Il sistema di visione ad alta precisione esegue la centralizzazione dei componenti in tempo reale durante il posizionamento, garantendo la precisione ad alte velocità e riducendo al minimo gli errori di posizionamento.
Testa multifunzione:La configurazione a testa singola gestisce componenti standard, parti di forma dispari e grandi connettori, eliminando la necessità di più macchine o intervento manuale.
Scambio automatico dell'alimentatore:Supporta lo scambio automatico di alimentatori con capacità di scambio di carrelli, consentendo una produzione continua e un rifornimento efficiente dei materiali.
Manipolazione flessibile dei PCB:Accomoda una vasta gamma di dimensioni di PCB, dalle piccole schede ai pannelli complessi con sistema di trasportatori regolabile per varie esigenze di produzione.
Sistema di cambio ugello:Il cambio automatico di ugelli memorizza più tipi di ugelli e li scambia durante il funzionamento, migliorando la produttività e la flessibilità.
Integrazione software avanzata:Si integra perfettamente con il software proprietario di FUJI per il controllo completo della macchina, la programmazione, il monitoraggio in tempo reale e la diagnosi remota.
Funzionamento continuo:L'equilibrio dinamico del carico distribuisce il lavoro in modo uniforme su più teste, garantendo un funzionamento continuo ed evitando colli di bottiglia.
Capacità di collocamento ibrido:Supporta sia la sparatoria di chip che il posizionamento in un'unica unità, riducendo la necessità di più macchine nelle linee di produzione.

Caratteristiche chiave

Disegno compatto:Un'impronta spaziale efficiente, adatta a fabbriche con spazio limitato, facilmente integrabile nelle linee di produzione esistenti.
Alta precisione e precisione:I sistemi avanzati di controllo del movimento e le teste di posizionamento di precisione garantiscono una precisione eccezionale per le schede ad alta densità.
Scalabile per miscela alta/basso volume:Tempo di installazione rapido e funzioni di cambio automatico ideali per ambienti con frequenti cambi di prodotto.
Ampia gamma di dimensioni dei componenti:Gestisce componenti da microchip 0201 a grandi IC e connettori per soluzioni complete di assemblaggio PCB.
Interfaccia user-friendly:L'interfaccia intuitiva e facile da utilizzare semplifica la configurazione, il funzionamento e il monitoraggio delle prestazioni in tempo reale.
Progettazione ad alta efficienza energetica:Incorpora tecnologie ad alta efficienza energetica per ridurre il consumo di energia e i costi operativi.
Detezione degli errori integrata:I sistemi avanzati di rilevamento degli errori identificano e correggono gli errori, riducendo al minimo il ripensamento e gli sprechi.
Progettazione modulare:La struttura modulare consente una facile manutenzione e aggiornamenti con capacità di sostituzione rapida dei componenti.
Ampia gamma di funzionamento:Un design robusto garantisce prestazioni coerenti in vari ambienti di produzione e tipi di schede.
Rispetto delle norme del settore:Risponde agli ultimi standard del settore per le attrezzature SMT, compresi i requisiti di controllo della qualità, precisione e sicurezza.

Il montatore multiuso ad alta velocità FUJI XPF-L/W rappresenta una soluzione completa per i produttori di elettronica che cercano di ottimizzare i processi SMT, ridurre i tempi di inattività,e migliorare la produttività globaleLa sua combinazione di velocità, precisione e versatilità la rende adatta sia per la produzione in grandi volumi che per le linee di prodotti in frequente cambiamento.

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