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Sistema di ispezione automatizzata a raggi X ad alta velocità con imaging 3D-CT per il rilevamento di difetti di precisione

Sistema di ispezione automatizzata a raggi X ad alta velocità con imaging 3D-CT per il rilevamento di difetti di precisione

X-ray CT inspection system

automated CT inspection system

High speed CT inspection system

Luogo di origine:

Giappone

Marca:

OMRON

Numero di modello:

VT-X750

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Dettagli del prodotto
Modello:
VT-X750
Oggetto di ispezione:
BGA/CSP, componenti inseriti, SOP, QFP, transistor, chip R/C, componenti terminali di fondo, QFN, di
Oggetti di ispezione:
Void, open, non wet, Solder Volume, shifting, foreign object, bridging, Solder filet, TH Solder fill
Metodo del sistema di imaging:
Imaging a fetta 3D con TAC parallelo
Sistema di imaging sorgente a raggi X:
Tubo chiuso a microfuco
Detettore a raggi X del sistema di imaging:
Rivelatore dello schermo piatto
Dimensione PCBA:
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 a 24 x 20 pollici), Spessore: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm in risoluzion
Peso PCBA:
Meno di 4,0 kg, meno di 8,0 kg (* facoltativo)
PCBA Componente libero *massimo:
Superiore: 90 mm (* opzionale), inferiore: 40 mm
PCBA Warpage:
b. "tecnologia" per l'elaborazione, la distribuzione e la distribuzione di dati,
Impressione del corpo principale:
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm
Peso corporeo principale:
Circa 3.100 kg.
Evidenziare:

X-ray CT inspection system

,

automated CT inspection system

,

High speed CT inspection system

Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo
1 PCS
Prezzo
USD+negotiable+pcs
Imballaggi particolari
1650*2100*1700 mm
Tempi di consegna
1-7 giorni
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
1+pcs+per giorno
Descrizione del prodotto
Sistema automatizzato di ispezione CT a raggi X ad alta velocità
Il VT-X750 è progettato per l'ispezione non distruttiva di moduli di infrastruttura 5G, componenti elettrici e dispositivi di alimentazione.Questo sistema offre un'alta definizione, capacità di ispezione di alta qualità essenziali per le moderne applicazioni di produzione.
Applicazioni avanzate di ispezione
Il VT-X750 è stato ampiamente utilizzato per ispezionare i vuoti di saldatura e il riempimento di saldatura dei connettori a foratura nell'assemblaggio finale del dispositivo di alimentazione,compresi gli IGBT e i MOSFET critici per i veicoli elettriciQuesto sistema serve anche le industrie aerospaziali, delle attrezzature industriali e dei semiconduttori con soluzioni integrate di ispezione delle macchine e della potenza elettrica.
Copertura completa delle ispezioni in linea
Dotato della tecnologia brevettata di Omron, il VT-X750 rappresenta il sistema di ispezione a raggi X più veloce disponibile.La logica di ispezione automatizzata è stata migliorata per numerosi componenti, tra cui i filetti a tacchino IC, dispositivi impilati (PoP), componenti a fori, connettori press-fit e parti a terminale inferiore.
* Sulla base di un'indagine interna condotta nell'ottobre 2021.Include l'ispezione 3D di entrambi i lati della scheda con 2 componenti BGA con 23000 pin o SiP.
Visualizzazione della resistenza della saldatura
Gli algoritmi di ricostruzione 3D-CT di Omron forniscono eccezionali capacità di riconoscimento della forma della saldatura e di rilevamento dei difetti.L'analisi quantitativa consente di automatizzare i processi di ispezione che riducono al minimo i rischi di fuga, garantendo al contempo una rapida, ripetibile.
Flessibilità dei limiti di progettazione
La tecnologia 3D-CT di Omron supera tali limitazioni di progettazione.fornire un'ispezione completa indipendentemente dalla complessità della scheda.
Impostazione automatica dei criteri
La funzionalità Auto-Judge del sistema riduce la dipendenza da programmatori dedicati attraverso l'analisi dinamica utilizzando Omron AI.Questo approccio consente un processo decisionale quantitativo basato su standard di ispezione convenzionali per giudizi accurati OK/NGLa funzionalità di visualizzazione trasversale 3D integrata semplifica l'impostazione dei criteri di ispezione.
Sviluppo rapido del programma
Omron AI facilita la creazione rapida di nuovi programmi di ispezione.il sistema regola automaticamente le librerie di parti utilizzando i dati dei risultati di ispezione per l'ottimizzazione continua.
Preparazione della produzione accelerata
Omron AI simula tempi di tatto ottimali e dosaggi di esposizione per parti specifiche, determinando automaticamente le condizioni corrispondenti per il processo di ispezione a raggi X per semplificare l'impostazione della produzione.
Operazione a tempo di fermo zero
con una capacità di accensione superiore a 50 W,Omron fornisce un supporto globale con servizi di manutenzione completi, tra cui il monitoraggio delle macchine per la manutenzione predittiva e l'accesso remoto per il supporto di emergenza.
Riduzione dell'esposizione alle radiazioni
La tecnologia di imaging ad alta velocità e a bassa radiazione incorpora filtri standard per ridurre al minimo gli effetti dell'esposizione alle radiazioni.sono significativamente ridotti grazie a capacità avanzate di imaging ad alta velocità.
Il simulatore di esposizione alle radiazioni delle parti integrate consente di simulare con elevata precisione i livelli di esposizione di ciascun componente sia sul lato superiore che sul lato inferiore dei PCB.
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