PARMI SPI HS60XXL ISPETTORE di pasta di saldatura

Caratteristiche principali del PARMI SPI HS60 e dei modelli correlati
1Tecnologia avanzata di ispezione:

Sensore di triangolazione laser 3D: fornisce dati 3D robusti e profili la forma reale delle caratteristiche, offrendo un'elevata precisione contro le variazioni nei materiali e nelle condizioni superficiali.

Proiezione laser doppia: elimina gli effetti di ombra, consentendo una misurazione precisa dei componenti, anche quelli con significative differenze di altezza.

2Tracciamento in tempo reale della pagina di guerra:

Misura con precisione la curvatura del PCB fino a ±5 mm utilizzando il controllo e la scansione dell'asse Z in tempo reale.

3- Ispezione dei componenti:

Può ispezionare componenti fino a 65 mm di altezza utilizzando un metodo di scansione in più passaggi, fornendo capacità di misurazione dell'altezza leader del settore.

4Interfaccia utente e controllo:

Dispone di un'interfaccia user-friendly con finestre grafiche per un facile utilizzo e configurazione.

Supporta la gestione remota di più sistemi SPI, riducendo i bisogni di manodopera mantenendo una qualità costante.

5Velocità e risoluzione dell'ispezione:

Modelli come l'HS60 Supreme offrono velocità di ispezione di 100 cm2/sec a risoluzioni di 13x13 μm. Tuttavia, le velocità specifiche per l'HS60XXL non sono dettagliate.

6Compatibilità del materiale:

La tecnologia di ispezione di PARMI è compatibile con vari materiali e condizioni di superficie, non influenzata da variazioni di colore o materiale.