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Forno di raffreddamento ad aria calda verticale industriale per l'elettronica PCBA

Forno di raffreddamento ad aria calda verticale industriale per l'elettronica PCBA

Forno di raffreddamento ad aria calda verticale

Forno di raffreddamento ad aria calda industriale

Luogo di origine:

Cina

Marca:

GS

Numero di modello:

KT-400/KT-280

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Dettagli del prodotto
Modello:
KT-400/KT-280
Gamma di produzione applicabile:
PCBA Produzione di curaggio dopo il rivestimento del prodotto
Dimensioni (mm):
2500 ((L) x 1740 ((W) x 2240 ((H) /2500 ((L) x 1580 ((W) x 2450 ((H)
Peso ((kg):
Circa 1800/ 1650
Tempo di riscaldamento:
Circa 30 minuti.
Intervallo di impostazione della temperatura:
Temperatura ambiente: 180°C
Precisione del controllo della temperatura:
±1,0°C
Metodo di controllo:
Controllo PID a circuito chiuso + azionamento SSR + touch screen
Disparità di distribuzione della temperatura delle schede PCB:
≤ ± 3,0°C
Tempo del forno:
In base all'impostazione dei parametri di domanda del prodotto
Evidenziare:

Forno di raffreddamento ad aria calda verticale

,

Forno di raffreddamento ad aria calda industriale

Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo
1 PCS
Prezzo
USD+negotiable+pcs
Imballaggi particolari
2700*1800*2500 mm
Tempi di consegna
1-7 giorni
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
1+pcs+per giorno
Descrizione del prodotto

1.In modo significativo per il risparmio di manodopera - rispetto al forno di curatura offline, la macchina ha ingresso e uscita automatici, eliminando completamente la rimozione manuale del forno di curatura offline.
2.lmmigliorare la qualità della cura - rispetto al forno di cura offline, senza la manipolazione manuale del prodotto durante l'apertura e la chiusura del forno, la temperatura del forno è più stabile,la qualità del prodotto è migliore.
3.Ridurre significativamente l'occupazione del terreno - rispetto alla modalità di trasporto orizzontale del forno a galleria o del forno a reflusso SMT convenzionale,l'impronta del forno verticale della stessa capacità è ridotta di più volte o anche di dieci volte
4.lmmigliorare l'efficienza energetica - Rispetto al forno a galleria con modalità di trasporto orizzontale o al forno a reflusso SMT convenzionale, sfruttare appieno il principio di base del movimento dell'aria calda verso l'alto,energia termica maggiormente utilizzata

 

Forno di raffreddamento ad aria calda verticale industriale per l'elettronica PCBA 0

Forno di raffreddamento ad aria calda verticale industriale per l'elettronica PCBA 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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