Fabbricazione di circuiti stampati a più strati 4 strati 3,0 mm di spessore
Specificativi del prodotto
Questo PCB multicapa ad alte prestazioni presenta una costruzione robusta con spessore eccezionale e materiali di alta qualità per applicazioni industriali esigenti.
Spessore della scheda:3.0 mm - Extra spessore per una maggiore durata e integrità strutturale
Numero di strati:4 strati - Ottimizzati per il routing di circuiti complessi e l'integrità del segnale
Materiale di base:Foglio Shengyi TG170 - Laminato ad alte prestazioni con eccellenti proprietà termiche e meccaniche
Finitura superficiale:Oro pesante - resistenza alla corrosione superiore e connettività affidabile
Capacità tecniche
Il nostro processo di produzione di PCB garantisce precisione e affidabilità per le applicazioni di schede madri che richiedono prestazioni stabili in condizioni difficili.
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