Name: Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS430
Availability: InStock

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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm

Multilayer Circuit Board 4 Layers

Multilayer Circuit Board 3.0mm

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Numero di modello:

GS430

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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm

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Descrizione del prodotto

Spessore 3.0mm, lastra Shengyi TG170, oro pesante

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Produzione PCB Scheda a circuito multistrato a 4 strati, spessore 3.0mm | GSSMT, PCB multistrato, processo di fabbricazione PCB, PCB HDI (High-Density Interconnect), servizi di assemblaggio PCB, circuiti stampati flessibili, PCB rigido-flessibili, prototipazione PCB, software di progettazione PCB, produzione di circuiti stampati, tecniche di incisione PCB, applicazione della maschera di saldatura, placcatura in rame nei PCB, stratificazione dei PCB, tecnologia delle via nei PCB, produzione di prototipi PCB, metodi di test dei PCB, tecnologia a montaggio superficiale (SMT) PCB, gestione termica nei PCB, tipi di materiali PCB (FR-4, Rogers), produzione rapida di PCB

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