Soluzione PCB multilivello di livello professionale progettata per applicazioni di schede principali switch ad alte prestazioni, con specifiche di produzione avanzate e una costruzione robusta.
Specificità principali
Configurazione delle dimensioni della scheda
Progettazione a 4 strati a impedenza controllata
Finitura superficiale in oro affondante
2spessore della piastra 0,0 mm
TG170 materiale ad alta temperatura
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