Name: 4 strati 1,2 mm di spessore Placca cieca meccanica Multilayer PCB Circuit Board
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS4MKB
Availability: InStock

Casa. > prodotti > Fabbricazione di pcb smt >

4 strati 1,2 mm di spessore Placca cieca meccanica Multilayer PCB Circuit Board

PCB Manufacturing Circuit Board

Blind Plate Multilayer Circuit Board

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Numero di modello:

GS4MKB

Documento:

Brochure del prodotto PDF

Contattaci

Chiedi un preventivo

4 strati 1,2 mm di spessore Placca cieca meccanica Multilayer PCB Circuit Board

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

PCB Manufacturing Circuit Board

Blind Plate Multilayer Circuit Board

Termini di pagamento e spedizione

Quantità di ordine minimo

1 PCS

Prezzo

USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari

20*20*5cm

Tempi di consegna

1-7 giorni

Termini di pagamento

T/T

Capacità di alimentazione

1+pcs+per giorno

Prodotti correlati

PCB a 8 strati di controllo professionale con spessore 1.6 Shengyi TG170 per la produzione SMT

Ottieni il miglior prezzo

Multilayer PCB 4,0 mm spessore 8 strati circuito con 3/3 mil larghezza di linea per alta densità di interconnessione

Ottieni il miglior prezzo

4 strati PCB ad alta frequenza con Rogers + FR4 composito per prestazioni superiori ad alta velocità

Ottieni il miglior prezzo

8 strati 1 livello HDI Light Board PCB con spessore di 2,0 mm per applicazioni ad alte prestazioni

Ottieni il miglior prezzo

Contattaci

Contattaci ora

Descrizione del prodotto

Fabbricazione di circuiti stampati a più strati - 4 strati di piastra cieca

PCB a 4 strati professionali con spessore di 1,2 mm con tecnologia di piastra cieca meccanica per applicazioni avanzate di circuiti stampati.

Specificativi del prodotto

Costruzione a 4 strati
1spessore della scheda di 0,2 mm
Tecnologia della piastra cieca meccanica
Capacità di interconnessione ad alta densità
Norme professionali per la fabbricazione di PCB

Capacità tecniche

Questa soluzione per PCB multilivello supporta progetti di circuiti complessi che richiedono la tecnologia della piastra cieca,rendendolo ideale per applicazioni elettroniche avanzate in cui l'ottimizzazione dello spazio e l'integrità del segnale sono fondamentali.

PCB a più strati Processo di fabbricazione di PCB PCB HDI Interconnessione ad alta densità Servizi di assemblaggio di PCB Dischi di circuito flessibili PCB rigidi-flessibili Prototipi di PCB Software per la progettazione di PCB Fabbricazione di circuiti stampati Tecniche di incisione su PCB Applicazione della maschera di saldatura Placcaggio di rame in PCB Accoppiamento dello strato PCB Attraverso la tecnologia nei PCB Produzione di prototipi di PCB Metodi di prova dei PCB Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) Gestione termica dei PCB Tipi di materiali per PCB (FR-4, Rogers) Fabbricazione rapida di PCB

Tag：

PCB SMT interconnessi ad alta densità a 6 strati per la prova dei semiconduttori con processo avanzato di fabbricazione di PCB

Ottieni il miglior prezzo

4 strati 1,2 mm di spessore Placca cieca meccanica Multilayer PCB Circuit Board

PCB Manufacturing Circuit Board

Blind Plate Multilayer Circuit Board

PCB Manufacturing Circuit Board

Blind Plate Multilayer Circuit Board

PCB a 8 strati di controllo professionale con spessore 1.6 Shengyi TG170 per la produzione SMT

Multilayer PCB 4,0 mm spessore 8 strati circuito con 3/3 mil larghezza di linea per alta densità di interconnessione

4 strati PCB ad alta frequenza con Rogers + FR4 composito per prestazioni superiori ad alta velocità

8 strati 1 livello HDI Light Board PCB con spessore di 2,0 mm per applicazioni ad alte prestazioni

Pannello di comunicazione 5G ad alta precisione

Fabbricazione di PCB 5G Communication Board

Fabbricazione di PCB per schede di comunicazione 5G

PCB SMT interconnessi ad alta densità a 6 strati per la prova dei semiconduttori con processo avanzato di fabbricazione di PCB

PCB a 8 strati di controllo professionale con spessore 1.6 Shengyi TG170 per la produzione SMT

Multilayer PCB 4,0 mm spessore 8 strati circuito con 3/3 mil larghezza di linea per alta densità di interconnessione

4 strati PCB ad alta frequenza con Rogers + FR4 composito per prestazioni superiori ad alta velocità

8 strati 1 livello HDI Light Board PCB con spessore di 2,0 mm per applicazioni ad alte prestazioni