Una scheda di circuiti stampati avanzata a 4 strati progettata specificamente per applicazioni domestiche intelligenti.
fornire prestazioni affidabili e una connettività robusta per i moderni sistemi di domotica.
Specifiche tecniche
Questo PCB multilivello presenta una sofisticata tecnologia di impianto a strati, una gestione termica ottimizzata,
e capacità di interconnessione ad alta densità per supportare le esigenze complesse dei dispositivi domestici intelligenti.
Capacità di produzione
PCB a più stratiProcesso di fabbricazione di PCBPCB HDIServizi di assemblaggio di PCBDischi di circuito flessibiliPCB rigidi-flessibiliPrototipi di PCBSoftware per la progettazione di PCBFabbricazione di circuiti stampatiTecniche di incisione su PCBApplicazione della maschera di saldaturaPlaccaggio di rame in PCBAccoppiamento dello strato PCBAttraverso la tecnologia nei PCBProduzione di prototipi di PCBMetodi di prova dei PCBTecnologia di montaggio superficiale (SMT)Gestione termica dei PCBTipi di materiali per PCB (FR-4, Rogers)Fabbricazione rapida di PCB