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6 piastre a mezzo orifizio a strato per la produzione di PCB ad alta densità e applicazioni SMT

6 piastre a mezzo orifizio a strato per la produzione di PCB ad alta densità e applicazioni SMT

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

Luogo di origine:

Cina

Marca:

GS

Numero di modello:

GS6CBKB

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

6 Layer Half Orifice Plate

,

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

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PCB Half Orifice Plate

Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo
1 PCS
Prezzo
USD+negotiable+pcs
Imballaggi particolari
20*20*10CM
Tempi di consegna
30 giorni
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
1+pcs+per giorno
Descrizione del prodotto
6 Piastra a mezzo orifizio a strato - essenziale per la produzione di PCB
La piastra a 6 strati è un componente critico nei processi di produzione avanzati di PCB, progettati per supportare la fabbricazione di circuiti stampati complessi a più strati con precisione e affidabilità.
Visualizzazione del prodotto
Questa piastra specializzata a mezzo orifizio facilita la fabbricazione di circuiti stampati a 6 strati, Permette l'allineamento e la registrazione precisi durante il processo di fabbricazione del PCB. per soddisfare le esigenze della moderna produzione elettronica.
Principali applicazioni
Ideale per la produzione di PCB multilivello, produzione di PCB HDI (High-Density Interconnect), La produzione di PCB rigidi-flessibili e le applicazioni avanzate di prototipazione di PCB in cui la precisione l'allineamento è cruciale per una prestazione ottimale.
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