Name: 4 strati spessore 0,8 mm Laser Blind Hole PCB Mezzo orificio piastra per applicazioni ad alta frequenza
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS4C1JBKB
Availability: InStock

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4 strati spessore 0,8 mm Laser Blind Hole PCB Mezzo orificio piastra per applicazioni ad alta frequenza

half orifice plate PCB manufacturing

1 stage PCB manufacturing

4 layers PCB manufacturing

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Numero di modello:

GS4C1JBKB

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4 strati spessore 0,8 mm Laser Blind Hole PCB Mezzo orificio piastra per applicazioni ad alta frequenza

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Descrizione del prodotto

Fabbricazione di PCB 4 strati di una piastra a mezzo orifizio

PCB a 4 strati professionali con piastra a mezzo orificio specializzata con tecniche di produzione avanzate per applicazioni ad alta affidabilità.

Specificativi del prodotto

Costruzione in cartone a 4 strati
0spessore di 0,8 mm
Tecnologia del buco cieco laser
Tre lati con disegno a mezza buca
Controllo dell'impedenza
Finitura a olio nero opaco

Capacità specializzate di PCB

PCB speciali PCB ad alta frequenza PCB di rame pesante PCB controllati per impedenza PCB in ceramica Dischi di circuiti a RF Via cieca e sepolta PCB speciali a più strati PCB a inchiostro al carbonio Dischi di circuiti flessibili PCB a nucleo metallico PCB ad alta temperatura Disegno di PCB personalizzato PCB spessi in rame Applicazioni specializzate di PCB PCB ad alta affidabilità Materiali per PCB a bassa perdita Tecniche di fabbricazione di PCB Prototipi di PCB speciali Fabbricazione avanzata di PCB

Tag：

PCB SMT interconnessi ad alta densità a 6 strati per la prova dei semiconduttori con processo avanzato di fabbricazione di PCB

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