Name: 8 strati spessi 1,6 mm FR4 Sheng Yi TG170 Plate PCB di legame morbido e duro per applicazioni ad alte prestazioni
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS8CRYJHB
Availability: InStock

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8 strati spessi 1,6 mm FR4 Sheng Yi TG170 Plate PCB di legame morbido e duro per applicazioni ad alte prestazioni

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Numero di modello:

GS8CRYJHB

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8 strati spessi 1,6 mm FR4 Sheng Yi TG170 Plate PCB di legame morbido e duro per applicazioni ad alte prestazioni

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Descrizione del prodotto

8 strati di cartone di legame morbido e duro per la produzione di PCB

PCB rigidi-flessibili avanzati a 8 strati che combinano materiali FR4 e poliammide per applicazioni ad alta affidabilità in ambienti elettronici esigenti.

Specificativi del prodotto

Configurazione dello strato:Collegamento morbido e duro a 8 strati

Spessore della scheda:1.6 mm

Composizione del materiale:FR4 Sheng Yi TG170 piastra + soft board Pi scheda di comunicazione

Dimensione minima del foro:0.2 mm al massimo

Caratteristiche chiave

Progettazione combinata di circuiti rigidi e flessibili
Performance ad alte temperature con materiale TG170
Capacità di perforazione di precisione fino a 0,2 mm
Maggiore affidabilità per applicazioni elettroniche complesse
Ideale per le applicazioni di comunicazione e ad alta frequenza

Capacità di produzione di PCB

PCB speciali PCB ad alta frequenza PCB di rame pesante PCB controllati per impedenza PCB in ceramica Dischi di circuiti a RF Via cieca e sepolta PCB speciali a più strati PCB a inchiostro al carbonio Dischi di circuiti flessibili PCB a nucleo metallico PCB ad alta temperatura Disegno di PCB personalizzato PCB spessi in rame Applicazioni specializzate di PCB PCB ad alta affidabilità Materiali per PCB a bassa perdita Tecniche di fabbricazione di PCB Prototipi di PCB speciali Fabbricazione avanzata di PCB

Tag：

PCB SMT interconnessi ad alta densità a 6 strati per la prova dei semiconduttori con processo avanzato di fabbricazione di PCB

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