Una scheda di circuiti stampati avanzata a 14 strati con tecnologia di interconnessione ad alta densità a 1 livello, progettata per applicazioni elettroniche complesse che richiedono prestazioni e affidabilità superiori.
Specificità principali: • Spessore della tavola: 2,0 mm • Materiale: Shengyi TG170 • Finitura superficiale: placcatura in oro • Controllo dell'impedenza: standard • Distanza tra le linee: 3/3 mil • Attraverso la tecnologia: trivellazione a laser
Caratteristiche tecniche
Tecnologia High Density Interconnect (HDI) per progetti compatti
Costruzione a 14 strati per il routing di circuiti complessi
Perforazione laser di precisione per micro vias
Integrità del segnale controllato per impedenza
Finitura superficiale in oro per una maggiore conduttività e resistenza alla corrosione
Shengyi TG170 materiale laminato ad alte prestazioni
Capacità di applicazione
PCB specialiPCB ad alta frequenzaPCB di rame pesantePCB controllati per impedenzaPCB in ceramicaDischi di circuiti a RFVia cieca e sepoltaPCB speciali a più stratiPCB a inchiostro al carbonioDischi di circuiti flessibiliPCB a nucleo metallicoPCB ad alta temperaturaDisegno di PCB personalizzatoPCB spessi in rameApplicazioni specializzate di PCBPCB ad alta affidabilitàMateriali per PCB a bassa perditaTecniche di fabbricazione di PCBPrototipi di PCB specialiFabbricazione avanzata di PCB