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16 strati PCB HDI di livello 1 con trivellazione laser e assestamento dell'oro per applicazioni di interconnessione ad alta densità

16 strati PCB HDI di livello 1 con trivellazione laser e assestamento dell'oro per applicazioni di interconnessione ad alta densità

HDI board PCB manufacturing

1 level HDI board

16 floors PCB manufacturing

Luogo di origine:

Cina

Marca:

GS

Numero di modello:

GS16C1JHDIB

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

HDI board PCB manufacturing

,

1 level HDI board

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16 floors PCB manufacturing

Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
USD+negotiable+pcs
Imballaggi particolari
20*20*10CM
Tempi di consegna
5-15 giorni
Termini di pagamento
T/T
Capacità di alimentazione
1+pcs+per giorno
Descrizione del prodotto
Fabbricazione di PCB: schede HDI a 16 strati a 1 livello
Una scheda di circuiti stampati avanzata a 16 strati con tecnologia di interconnessione ad alta densità a 1 livello, progettata per applicazioni elettroniche complesse che richiedono prestazioni e affidabilità superiori.
Specifiche tecniche
Spessore della scheda: 2.0 mm
Materiale di base: Shengyi TG170
Finitura superficiale: Oro per immersione (ENIG)
Caratteristiche particolari: Controllo dell'impedenza, trivellazione laser, riempimento di buchi elettroplati
Capacità e specialità del PCB
GSSMT PCB speciali PCB ad alta frequenza PCB di rame pesante PCB controllati per impedenza PCB in ceramica Dischi di circuiti a RF Via cieca e sepolta PCB speciali a più strati PCB a inchiostro al carbonio Dischi di circuiti flessibili PCB a nucleo metallico PCB ad alta temperatura Disegno di PCB personalizzato PCB spessi in rame Applicazioni specializzate di PCB PCB ad alta affidabilità Materiali per PCB a bassa perdita Tecniche di fabbricazione di PCB Prototipi di PCB speciali Fabbricazione avanzata di PCB

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