Tavola di alimentazione in rame spessa a 4 strati personalizzabile per la produzione di PCB
Questo pannello di alimentazione in rame di spessore di 4 strati specializzato è progettato per applicazioni ad alta corrente che richiedono una gestione termica superiore e una maggiore capacità di carico della corrente.
Specificativi del prodotto
Construzione a 4 strati con rivestimento metallico a mezza buca
Materiale di base Shengyi TG170
Spessore di rame dello strato interno ed esterno: 3 oz
Disegnati per applicazioni di distribuzione di energia
Gestione migliorata del coefficiente di espansione termica
Caratteristiche tecniche
This heavy copper PCB utilizes advanced manufacturing techniques including precise thick copper etching processes and controlled lamination pressure to ensure optimal performance in high-current environmentsI fori perforati (PTH) forniscono una connettività affidabile per i sistemi di distribuzione dell'energia.
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