Tecnologia di controllo completo dell'azoto

Nel processo di saldatura in ambiente aerobico, si verifica l'ossidazione secondaria, con conseguente scarsa bagnatura, soprattutto nei processi di miniaturizzazione e a spaziatura ravvicinata, che portano a rischi più gravi: vuoti, che possono facilmente causare una diminuzione della resistenza dei giunti di saldatura dei microcomponenti; sfere di stagno, che possono facilmente causare cortocircuiti tra componenti ravvicinati; saldatura virtuale che influisce sulle prestazioni elettriche e sulla durata del prodotto. La tecnologia di controllo a bassa concentrazione di ossigeno HB reflow è specificamente progettata per componenti costosi, assemblaggio su due lati, componenti a micro-spaziatura, componenti di piccole dimensioni, saldature ad alta temperatura e processi di produzione che richiedono un'elevata affidabilità per la saldatura. I risultati mostrano che in ambiente di azoto, la tensione superficiale della lega saldante liquida diminuisce e l'angolo di bagnatura aumenta del 40%. Aumenta la capacità di bagnatura del 3-5%; Il tempo di bagnatura può essere ridotto del 15%; Riduce efficacemente la temperatura di picco e accorcia il tempo di riflusso. Nel sistema di azoto SELEIT reflow, la concentrazione di ossigeno può essere controllata indipendentemente durante l'intero processo, risolvendo efficacemente i problemi sopra menzionati.