Le basi della colla SMT Perché dovremmo usare colla rossa e colla gialla

L'adesivo per cerotti è un consumo puro di prodotti di processo non essenziali, ora con il continuo miglioramento della progettazione e della tecnologia PCA, attraverso il reflow del foro,è stata realizzata la saldatura a riversamento a doppio lato, l'uso del processo di montaggio PCA adesivo per cerotti sta diventando sempre meno.
L'adesivo SMT, noto anche come adesivo SMT, adesivo rosso SMT, è di solito una pasta rossa (anche gialla o bianca) uniformemente distribuita con indurente, pigmento, solvente e altri adesivi,con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,Dopo aver fissato i componenti, collocarli nel forno o nel forno di reflusso per riscaldamento e indurimento.La differenza tra esso e la pasta di saldatura è che viene curato dopo il calore, la sua temperatura di congelamento è di 150 °C e non si dissolverà dopo il riscaldamento, cioè il processo di indurimento termico del cerotto è irreversibile.L'effetto di utilizzo dell'adesivo SMT varierà a causa delle condizioni di indurimento termico, l'oggetto collegato, l'apparecchiatura utilizzata e l'ambiente operativo.

Caratteristiche, applicazioni e prospettive dell'adesivo SMT:
La colla rossa SMT è una sorta di composto polimerico, i componenti principali sono il materiale base (cioè il principale materiale ad alta molecola), riempitore, agente di cura, altri additivi e così via.La colla rossa SMT ha fluidità di viscosità, caratteristiche di temperatura, caratteristiche di bagnamento ecc. In base a questa caratteristica della colla rossa, nella produzione,lo scopo dell'uso della colla rossa è quello di far aderire le parti saldamente alla superficie del PCB per evitare che cadaPertanto, l'adesivo per cerotti è un consumo puro di prodotti di processo non essenziali, e ora con il continuo miglioramento della progettazione e del processo PCA,sono state realizzate saldature a riflusso a fori e saldature a riflusso a doppio lato, e il processo di montaggio PCA con l'adesivo per cerotti mostra una tendenza sempre minore.
L'adesivo SMT è classificato in base al modo di utilizzo:
Tipo di raschiatura: la misurazione viene effettuata attraverso la modalità di stampa e raschiatura della maglia in acciaio.I fori delle maglie d'acciaio devono essere determinati in base al tipo di parti, le prestazioni del substrato, lo spessore e le dimensioni e la forma dei fori.
Tipo di distribuzione: la colla viene applicata sulla scheda a circuito stampato da apparecchiature di distribuzione.Le apparecchiature di distribuzione sono l'uso di aria compressa, la colla rossa attraverso la speciale testa di distribuzione al substrato, le dimensioni del punto di colla, quanto, per il tempo, diametro del tubo a pressione e altri parametri da controllare,la macchina di distribuzione ha una funzione flessibilePer parti diverse, possiamo usare teste di distribuzione diverse, impostare parametri da cambiare, si può anche cambiare la forma e la quantità del punto di colla, al fine di ottenere l'effetto,i vantaggi sono convenienti, flessibile e stabile. Lo svantaggio è facile di avere il disegno del filo e bolle. Possiamo regolare i parametri di funzionamento, velocità, tempo, pressione dell'aria e temperatura per ridurre al minimo queste carenze.
Condizioni tipiche di raffreddamento dell'adesivo SMT:
100°C per 5 minuti
120 ° C per 150 secondi
150°C per 60 secondi
1, maggiore è la temperatura di raffreddamento e più lungo è il tempo di raffreddamento, maggiore è la resistenza al legame.
2, poiché la temperatura dell'adesivo varia in funzione delle dimensioni delle parti del substrato e della posizione di montaggio, si consiglia di trovare le condizioni di indurimento più adatte.
La forza di spinta richiesta del condensatore 0603 è di 1,0 kg, la resistenza è di 1,5 kg, la forza di spinta del condensatore 0805 è di 1,5 kg, la resistenza è di 2,0 kg,che non possono raggiungere la spinta di cui sopra, che indica che la forza non è sufficiente.
Generalmente causato dalle seguenti ragioni:
1, la quantità di colla non è sufficiente.
2, il colloide non è curatissimo al 100%.
3, PCB o componenti sono contaminati.
4, il colloide stesso è fragile, senza forza.
Instabilità tisotropica
Una colla per siringa da 30 ml deve essere colpita decine di migliaia di volte dalla pressione dell'aria per essere esaurita, quindi la colla per cerotti deve avere un'eccellente tisotropia,altrimenti causerà instabilità del punto di colla, troppo poca colla, che porterà a una resistenza insufficiente, causando i componenti a cadere durante la saldatura a onde, al contrario, la quantità di colla è troppo, soprattutto per i piccoli componenti,facile da attaccare al pad, impedendo le connessioni elettriche.
Punto di perdita o colla insufficiente
Motivi e contromisure:
1, la lavagna non viene pulita regolarmente, deve essere pulita con etanolo ogni 8 ore.
2, il colloide ha delle impurità.
3, l'apertura della scheda a maglia è irragionevolmente piccola o la pressione di distribuzione è troppo piccola, la progettazione di colla insufficiente.
4, ci sono bolle nel colloide.
5Se la testa di somministrazione è bloccata, l'ugello di somministrazione deve essere immediatamente pulito.
6, la temperatura di pre riscaldamento della testa di somministrazione non è sufficiente, la temperatura della testa di somministrazione deve essere fissata a 38°C.
Le cause della saldatura a onde sono molto complesse:
1La forza di adesione del cerotto non è sufficiente.
2E' stato colpito prima della saldatura a onde.
3Ci sono altri residui su alcuni componenti.
4, il colloide non è resistente agli impatti ad alta temperatura