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Fabbricazione di pcb smt

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4 strati spessore 0,8 mm Laser Blind Hole PCB Mezzo orificio piastra per applicazioni ad alta frequenza

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

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Quattro strati di PCB con buchi sepolti ciechi per applicazioni ad alta frequenza

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

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2 strati PCB SMT a piastra ad alta frequenza per applicazioni ad alte prestazioni

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

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Tavola di controllo HDI professionale a 6 strati a 2 livelli con controllo dell'impedenza per la produzione di PCB

Imballaggi particolari: 20*20*10CM

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PCB HDI multilivello ad alta precisione per la produzione di schede di comunicazione 5G

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PCB HDI multicapa della rete statale e circuiti flessibili per la trasmissione di energia senza soluzione di continuità

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Tavola modulo HDI PCB a 8 strati a mezza buca per applicazioni di interconnessione ad alta densità

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Tastiera a doppio oro per la fabbricazione di PCB con opzioni di PCB a un lato e a due lati

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High Performance Multilayer HDI Goldfinger Memory Board per la produzione di PCB

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Soluzione definitiva per la produzione SMT

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16 strati PCB HDI di livello 1 con trivellazione laser e assestamento dell'oro per applicazioni di interconnessione ad alta densità

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Substrato di carta carbonizzata a lato singolo per la fabbricazione di PCB di precisione e per l'interconnessione ad alta densità

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Grandi PCB a 6 strati di impedenza di superficie in oro per la produzione di PCB SMT

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